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弥散强化铜在镀层钢板电阻焊有哪些技术要点

2021-11-22 09:29:53

弥散强化铜在镀层钢板在焊接中较之其他纯钢板难度提高不少,电阻焊在应对镀层钢板时需要一定的技术要点,这样才能得到更好的产品及更好的安全情况。

弥散强化铜

镀层钢板主要有:镀锌板、镀铝板、镀锡板、贴塑板等,其中贴聚氯乙烯塑料面钢板焊接时,除确保必需的强度外,还应确保贴塑面不被损坏,因而,务必选用单面点焊和较短的焊接时长,在大多数状况下,焊件均设计成凸焊结构特征。

因为低熔点镀层的存在,不但使焊接区的电流密度减低,并且使电流场的分布不稳定,假如提升焊接电流又更进一步促使了电流密度减低,并且使电流场的分布不稳定,假如增加焊接电流又更进一步促使了电极工作端面铜与镀层的损坏,与此同时,低熔点的金属会使熔核在结晶过程中造成裂纹和气孔,因而,钢板适合的点焊参数范围窄,接头强度波动大,电极休整反复,焊接性差。

点焊技术要点:

1、必须比普通钢板点焊更高的焊接电流和电极压力,约提升 1/3以上。

2、电极材料应取用CrZrCu合金或弥散强化铜,或镶钨合电极并容许选用内部和外部的强烈水冷却,与此同时,电极的两次修模间的焊点数应仅为低碳钢时的1/10-1/20。

3、在构造容许情况下改成凸焊就是切实可行的对策,在配之以缓升或直流焊接电流波形会更进一步焊接质量。

4、点焊时,应该在通风环境好的环境内施工,以避免锌、铅等元素的金属蒸汽和氧化物浮尘对身体健康的损害。


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